一體化設計和堆疊化主板結構已經成為目前手機的主流策略了，不過這卻造成手機整體散熱效率低，像是 iPh...

一體化設計和堆疊化主板結構已經成為目前手機的主流策略了，不過這卻造成手機整體散熱效率低，像是 iPhone 12 內部僅僅靠著一片石墨材料引導幫助散熱。
按常理說，主流手機追求更薄更小，又不能像電競遊戲手機加入熱管、小風扇或 VC 均熱板，散熱可真是 Android 手機和 iPhone 需要努力的課題。

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